泛林集团成立于1980年,是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商,致力于以创新的解决方案,帮助我们的客户生产体积更小,但性能更快、更强大、更节能的电子器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面,泛林提供了市场领先的产品和方案组合。
泛林集团是纳斯达克上市公司,总部位于美国硅谷,拥有员工约11300名。2019年,泛林集团总营收约为95亿美金,中国大陆营收总额约26亿美元。
1994年,泛林集团进入中国,一直致力于支持中国半导体产业的发展。目前,我们在中国共设有9个办事机构,位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地,拥有600余名员工。
泛林集团长期致力于支持半导体产业的人才培养。在中国,泛林集团与国内半导体领域的数所顶尖大学建立了合作关系,通过设立“泛林集团微电子论文奖”、资助学生研发项目以及捐赠设备等方法,鼓励大学生积极投身于微电子和集成电路产业,为产业培养更多优秀人才。
截至2019年底,泛林集团在中国已累计向8所重点大学捐赠600多万美元,资助14项奖学金,捐赠10台研发设备,资助6个研发项目,助力莘莘学子的科技成长之路。
招聘岗位:
Field Service Engineer (客户服务工程师)
工作地点:武汉/合肥
主要职责:
为客户提供新设备安装、升级及日常维护、数据分析等技术服务
与内部工艺、技术支持等部门协作,解决复杂技术问题
为客户提供技术培训
职位要求:
电子工程、自动化、微电子等相关专业2021届本科毕业生
英语流利
有持续学习的热情和能力
有良好的沟通和团队合作能力
招聘日程:
· 9月:线上宣讲会+笔试
会议主题:泛林半导体-客户服务工程师专场
会议时间:2020/9/17 18:00-19:00
点击链接入会,或添加至会议列表:
https://meeting.tencent.com/s/ZKFegq0m95oZ
会议 ID:769 628 895
注:线上笔试将于当晚宣讲会结束后进行。系统将在宣讲会结束后向已提交岗位申请并成功签到当场宣讲会的同学发放笔试账号(每位候选人仅有一次同类岗位的笔试机会)。
· 9月-11月:面试
· 11月-12月:offer及三方签订
网申通道:http://campus.51job.com/lamresearch2021/
公司官网:www.lamresearch.com
联络邮箱:chinacampus@lamresearch.com
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